（原標(biāo)題：京瓷開發(fā)出內(nèi)置RFID天線的小型陶瓷封裝管殼）

京瓷株式會(huì)社開發(fā)出內(nèi)置RFID天線的陶瓷封裝管殼。本產(chǎn)品采用了京瓷獨(dú)有的陶瓷多層結(jié)構(gòu)，體積小，并且能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)距離通信，將于今年5月開始量產(chǎn)。

開發(fā)背景

RFID(射頻識(shí)別)是一種將RFID標(biāo)簽中的IC芯片信息傳輸?shù)阶x寫器的無線通信技術(shù)，目前被廣泛應(yīng)用于零售業(yè)的商品標(biāo)簽及交通IC卡等用途。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，RFID在傳統(tǒng)市場(chǎng)以外的汽車、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療等領(lǐng)域的用途正不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2020年，其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1000億日元左右。

傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽中，封裝管殼主要采用了有機(jī)材料，但隨著RFID用途的不斷拓展，對(duì)于耐熱、耐水、耐化學(xué)品等耐用性及遠(yuǎn)距離通信等方面的需求日益增加。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.LTCC(低溫共燒陶瓷)

LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種在低于一般陶瓷燒結(jié)溫度的1000 低溫下進(jìn)行燒結(jié)的陶瓷材料，可采用銅、銀等低阻金屬導(dǎo)體。

2. 實(shí)現(xiàn)了UHF頻段的遠(yuǎn)距離通信

采用此封裝管殼的RFID標(biāo)簽，在UHF頻段(860-960MHz)，單位體積下通信距離為其他材料標(biāo)簽的1.5至2倍。一般而言，封裝管殼越小，天線面積也越小，因此RFID標(biāo)簽的通信距離會(huì)變短，而本產(chǎn)品采用薄型多層結(jié)構(gòu)，對(duì)天線進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，從而有效延長(zhǎng)了通信距離。

3. 可以在金屬上使用

金屬具有屏蔽電磁波的特性，因此，一般的片式標(biāo)簽如果用在金屬上，則無法與讀寫器進(jìn)行通信。而采用本產(chǎn)品的RFID標(biāo)簽在金屬上使用時(shí)，通信距離會(huì)達(dá)到最長(zhǎng)距離，因此，適用于汽車、工業(yè)自動(dòng)化以及醫(yī)療等廣泛領(lǐng)域的金屬產(chǎn)品管理。

4.豐富的產(chǎn)品陣容

除對(duì)應(yīng)UHF頻段的產(chǎn)品外，還可提供對(duì)應(yīng)超近距離通信HF頻段(13.56MHz)通信方式的產(chǎn)品，各3種尺寸，共6種規(guī)格。

5.多元化的產(chǎn)品供給模式

除了供應(yīng)陶瓷封裝管殼以外，還可提供內(nèi)置IC芯片、IC芯片安裝服務(wù)以及按客戶要求的規(guī)格定制的RFID標(biāo)簽(成品)。
原文標(biāo)題：京瓷開發(fā)出內(nèi)置RFID天線的小型陶瓷封裝管殼