術(shù)語解釋

¾  正壓電效壓：當(dāng)壓電陶瓷在外力作用下發(fā)生形變時，在它的某些相對應(yīng)的面上產(chǎn)生異號電荷，

這種沒有電場的作用，只是由于形變而產(chǎn)生電荷的現(xiàn)象稱為正壓電效壓。

¾  逆壓電效壓：當(dāng)壓電陶瓷施加電場時，不僅產(chǎn)生了極化，同時還產(chǎn)生了形變，這種由電場產(chǎn)生

形變的現(xiàn)象稱為逆壓電效壓。

¾  遲滯  特性：壓電陶瓷的升壓和降升曲線之間存在位移差值稱為遲滯現(xiàn)象。

¾  蠕變  特性: 在一定電壓下壓電陶瓷的位移快速達到一定值后,位移繼續(xù)隨時間變化而緩慢

變化,在一定時間后達到穩(wěn)定的特性稱為蠕變特性。 

¾  溫度  特性：壓電陶瓷受溫度的影響而產(chǎn)生的變化的特性。

¾  工作  電壓：壓電陶瓷在達到標稱位移量時所需要的電壓,又稱額定電壓。

¾  最大  電壓：壓電陶瓷最大所能承受的電壓。

¾  標稱  位移：壓電陶瓷在工作電壓下而產(chǎn)生的位移變化范圍。

¾  最大  位移：壓電陶瓷在最大電壓下而產(chǎn)生的位移變化范圍。

¾  最大  推力：壓電陶瓷軸向的最大輸出力。

¾  剛      度：壓電陶瓷力與位移的關(guān)系。

¾  靜電  容量：壓電陶瓷本身的電容量。

¾  響應(yīng)  頻率：壓電陶瓷最快的變化速度。

¾  疊層型陶瓷：將同一規(guī)格的壓電陶瓷片粘貼在一起，實現(xiàn)機械上串聯(lián)，電氣上并聯(lián)的壓電陶

瓷。特點是在輸出力不損失的情況下，增大位移輸出，單路電源就可控制。 

¾  封裝  陶瓷：將壓電陶瓷固化在機械結(jié)構(gòu)內(nèi)，從而提高壓電陶瓷的可靠性和穩(wěn)定性和可安裝性。

¾  開環(huán)  陶瓷：無位置傳感器的封裝壓電陶瓷。

¾  閉環(huán)  陶瓷：有位置傳感器的封裝壓電陶瓷。

¾  預(yù)  載  力：通過機械結(jié)構(gòu)預(yù)先給壓電陶瓷施加的固定壓力。

¾  位移分辨率：壓電陶瓷的靈敏度。

¾  響應(yīng)  速度：是壓電陶瓷位移的變化速度.

¾  標準  配置：對于封裝開環(huán)/閉環(huán)壓電陶瓷在出廠時，對它的機械封裝接口、電纜、連接器類型

                和長度的默認配置。

¾  機械  接口：封裝陶瓷的機械接口或稱為移動端部分。該部分可由用戶選擇或定制。

¾  電  連  接：封裝陶瓷的電極和位置傳感器的引出線纜和連接器類型。

¾  擴展  功能：封裝陶瓷在不改變外形的情況下，增加的位置傳感器、低溫修正等技術(shù)。

¾  特殊  定制：用戶可根據(jù)自己的需要向我公司提出要求，包括壓電陶瓷的技術(shù)指標、機械封裝、安裝方式、   

電氣接口等，我公司會盡量在最短的時間內(nèi)向用戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，保證產(chǎn)品使用性能和產(chǎn)

品的穩(wěn)定性。