陶瓷技術(shù)包括LTCC（低溫共烘陶瓷）、HTCC（高溫共烘陶瓷）、厚膜陶瓷、直接鍵合銅、薄膜陶瓷、鍍銅陶瓷和照排薄膜。陶瓷材料通常作為研究中的關(guān)鍵材料。CII在國(guó)際微電子和封裝協(xié)會(huì)的贊助之下，完成如下公司排名： 

　　紐約Heraeus公司由于推出HeraLOck tape系統(tǒng)而排名第一。這種LTCC材料和銀導(dǎo)線完全和目前LTCC工藝兼容，在X-Y方向上有小于0.2%的收縮，收縮的變化量小于0.014%。典型的LTCC材料收縮為10%，變化量為0.2%。對(duì)于傳統(tǒng)材料，8英寸的薄片在邊緣就會(huì)有8-mil配準(zhǔn)誤差。這種新的材料，配準(zhǔn)誤差小于0.5mil。由于可以使用大的襯底，從而大的面板可以在生產(chǎn)中使用，減少制造成本。零收縮還有益于集成精密的空穴，這對(duì)于電子光學(xué)和生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用是非常重要的。 

　　以色列Cerel公司（Tirat Hacarmel,Israel）排名第二。它推出了電冰沉積（EPD）制造出的嵌入式無(wú)源元件。利用偏壓阻止反電極使固體小顆粒懸浮在液體中，并沉積在襯底上。這項(xiàng)技術(shù)常用于光刻膠沉積，可以做到千分之一英寸以下厚度和均勻覆蓋具有各種布局的表面。Gerel公司是一家利用此工藝技術(shù)，通過(guò)沉積高K陶瓷顆粒生成嵌入式電阻和電容的。這項(xiàng)技術(shù)可以制造出更小的無(wú)源元件。

　　加利福尼亞CAD Design Software公司排名第三。它最近推出了Hybrid Designer軟件工具。除了現(xiàn)有的為BGA、μBGA、引線框架和層疊芯片定制的工具之外，Hybrid Designer使一些例行任務(wù)的執(zhí)行自動(dòng)化，例如，生成芯片焊盤(pán)輪廓、生成階梯通孔、線焊和彎曲的厚膜電阻。三維幾何尺寸的生成通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)格式如GDSII，輸出文件可以用來(lái)直接驅(qū)動(dòng)制造設(shè)備，如自動(dòng)線焊機(jī)或滴膠設(shè)備。 

　　Midcom公司和Electro-Science Laboratories公司一起名列第四位。它們開(kāi)發(fā)出了同LTCC層兼容的鐵素體物質(zhì)。有了這種物質(zhì)，一些磁性器件如電感、變壓器和　流圈可以利用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷、薄層技術(shù)和共烘LTCC工藝制造出來(lái)。這種新的鐵素體物質(zhì)是表準(zhǔn)的LTCC疊層的一層。除了比較低的制造成本，用這種材料制成的磁性器件面積可以降低。 

　　Kyocera公司由于其在HTCC襯底低阻抗圖案工藝方面的研究排名第五。盡管HTCC比LTCC有較好的導(dǎo)熱性和較強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度，但由于用HTCC制成的導(dǎo)體只使用鎢或鉬而具有更高的表面電阻。Kyocera公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種在HTCC襯底中布線的技術(shù)。 

　　六到十名的獲得者是從陶瓷襯底的領(lǐng)先應(yīng)用者中選出的，他們的尖端產(chǎn)品中使用了陶瓷襯底材料。它們包括使用60GHzLTCC襯底的NEC公司；將其用于寬帶終端結(jié)構(gòu)的SatCon公司；Philips半導(dǎo)體、國(guó)家半導(dǎo)體和摩托羅拉將其用于藍(lán)牙模塊；Plextek將其用于21.4GHz電介質(zhì)共振震蕩器。CII所強(qiáng)調(diào)的這些進(jìn)步（在材料開(kāi)發(fā)、工具、工藝技術(shù)和應(yīng)用方面）將使陶瓷材料在封裝技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)成為具有成本優(yōu)勢(shì)的一種選擇。