釉層厚度對(duì)釉裂的影響
從實(shí)驗(yàn)和理論研究得出，在坯釉相同的條件下，釉層越厚，越易發(fā)生釉裂。在坯釉接觸部位，坯中組分逐漸向釉中溶解，釉中堿 性組分也會(huì)不斷蒸發(fā)而導(dǎo)致釉中二氧化硅量相對(duì)的增高。釉中二氧化硅增加，會(huì)引起釉總體膨脹系數(shù)降低，并且使釉層中應(yīng)力分布不均，呈現(xiàn)坯釉結(jié)合部位的應(yīng)力最 大，隨著離開(kāi)坯體的距離增大，應(yīng)力逐漸減少，釉層厚的制品經(jīng)過(guò)壓應(yīng)力的極小值而釉層表面壓應(yīng)力復(fù)又增加�？墒蔷驼w而言，如果釉層厚度增大，壓應(yīng)力有減少 的趨勢(shì)，會(huì)增大釉裂的可能性，如果減少釉層厚度，則從該釉層兩面產(chǎn)生變質(zhì)，結(jié)果引起整個(gè)釉層的很大質(zhì)變，膨脹系數(shù)降低，使釉層中的壓應(yīng)力急劇增加，降低釉 裂的可能性。
坯體中石英粒度對(duì)釉裂的影響 眾所周知，固體的反應(yīng)速度或固體的相變速度與固體的顆粒密切相關(guān)。石英的粒度對(duì)陶瓷制品的性質(zhì)有很大影響，粒度對(duì)抗裂性的影響因瓷化程度而異。但是，石英粒度對(duì)抗裂性的影響還取決于坯料燒成條件及坯體的瓷化程度。
對(duì) 于�；赏慌浞剑诘蜏乜鞜臈l件下，加入的石英原料的顆粒細(xì)坯中殘留石英量少；隨著加入粒度增大，坯中殘留石英量增加。這表明石英粒度增大，殘余石英 量愈高，其結(jié)果使坯體膨脹系數(shù)增大，對(duì)抗裂性有一定改善。與此相反，如果石英粒度愈細(xì)，坯體中殘余石英越少，抗裂性呈下降趨勢(shì)�！�(duì)于具有吸水性的半玻化 瓷，由于良好的燒結(jié)，吸水率降低，而初期釉應(yīng)力增大，抗后期釉裂能力提高，所以石英粒度越細(xì)，更容易燒結(jié)，也會(huì)提高抗裂性。
坯體膨脹系數(shù)及石英含量對(duì)釉裂的影響
由實(shí)驗(yàn)可知，釉應(yīng)力ＳＭＰａ）和坯體熱膨脹系數(shù)αＢ（20～450℃）存在線性關(guān)系（固定釉組成），關(guān)系式如下：Ｓ＝470（6.2×10－６－αＢ） ×106（ＭＰａ） 從上式可以看出，αＢ增加1.0×10－６，釉應(yīng)力增大47ＭＰａ壓應(yīng)力。另外，αＢ在1.0×10－６以下時(shí)，進(jìn)入釉裂范圍，如果要使制品絕無(wú)釉裂，釉 的壓應(yīng)力應(yīng)在－50～－100ＭＰａ范圍內(nèi)，αＢ則必須控制在7.5×10－６～8.5×10－６的狹窄范圍內(nèi)。如上所述，要預(yù)測(cè)釉裂是否發(fā)生，仍有必要 研究坯體與釉的熱膨脹性質(zhì)間的相互關(guān)系，而根據(jù)測(cè)定，坯體中α－石英和方石英的含量，可以正確預(yù)測(cè)在特定釉及釉燒條件下制品是否產(chǎn)生釉裂。即為了了解制品 是否產(chǎn)生釉裂，直接測(cè)定釉應(yīng)力是最準(zhǔn)確的。
坯體組成對(duì)釉裂的影響
通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明，如果在發(fā)生釉裂的坯體中摻入石英，隨著加入量的增 加，發(fā)生釉裂的傾向減少，但是，當(dāng)加入量超過(guò)某一值時(shí)會(huì)發(fā)生剝裂。另外，在釉裂坯體中加入氧化鋁，如多加粘土類(lèi)礦物，則容易發(fā)生釉裂。但從實(shí)驗(yàn)中得出，用 石英取代坯料中一定數(shù)量的長(zhǎng)石，對(duì)于防止由釉燒和過(guò)燒所引起的釉裂是十分有效的，因此，能夠改善生產(chǎn)中的釉裂傾向。
釉中組成對(duì)釉裂的影響
含有大量堿性氧化物的釉最易開(kāi)裂。這是因?yàn)閴A金屬離子帶電量小，故結(jié)合很弱，很小的熱能即產(chǎn)生劇裂的振動(dòng)。所謂物體產(chǎn)生熱膨脹，是指吸收了來(lái)自外部熱能 而產(chǎn)生原子間的結(jié)合鍵不同程度的熱振動(dòng)。因而，含堿性氧化物多的釉必然熱膨脹系數(shù)大，導(dǎo)致釉應(yīng)力向著張應(yīng)力方向發(fā)展，增大了釉烈的可能性。故增加SiO2 的成分，對(duì)降低坯體的熱膨脹有效的，同時(shí)降低了釉裂的可能性。
燒成條件對(duì)釉裂的影響
當(dāng)坯體燒成溫度低時(shí)，坯體中的硅氧多晶轉(zhuǎn) 變難以完成，冷卻過(guò)程中尚繼續(xù)轉(zhuǎn)變，硅氧不同形態(tài)的可逆轉(zhuǎn)變伴隨著體積的變化，這樣會(huì)引起應(yīng)力的產(chǎn)生，這種應(yīng)力會(huì)造成瓷釉裂紋。甚至使制品破壞。此外，坯 體燒成溫度不夠和保溫不足，它還直接影響釉與坯體接觸面組成互相擴(kuò)散滲透，不利于生成良好的中間層，影響釉與坯的牢固結(jié)合。在這種不良條件下，當(dāng)制品冷卻 時(shí)，釉層可能會(huì)出現(xiàn)網(wǎng)狀裂紋，以致造成制品的開(kāi)裂。所以，合理的燒成溫度和適當(dāng)?shù)谋貢r(shí)間可降低釉裂傾向。
綜上所述，防止制品釉裂的途徑是：
�、龠m當(dāng)減少長(zhǎng)石用量，增加滑石或鎂質(zhì)粘土用量，以降低釉中堿金屬氧化物的含量，提高堿土金屬氧化物組分。
②在釉料的助熔組分中，盡可能以分子量小的氧化物來(lái)代替分子量大的氧化物。
�、墼谟灾锌梢脒m量的鋯英石，提高釉中SiO2、Al2O3含量，有效地降低釉的膨脹系數(shù)。
�、茉谂髁现刑砑影自剖纱龠M(jìn)其與釉反應(yīng)生成較厚的中間層。
⑤提高坯料中Al2O3的含量，對(duì)降低吸濕膨脹有一定好處。
�、奘褂眉�(xì)磨石英粉。
�、哐娱L(zhǎng)高火保溫期或酌情提高燒成溫度。
�、嗉眲±鋮s到大約７00℃，然后緩冷。
⑨釉層厚度要適當(dāng)。
總之，產(chǎn)生釉裂的主要原因是釉與坯熱膨脹系數(shù)不同，在釉層中產(chǎn)生應(yīng)力。但僅用釉和坯的膨脹系數(shù)的大小來(lái)準(zhǔn)確判斷制品是否發(fā)生釉裂是不客觀的。因此，必須具體問(wèn)題具體分析，找準(zhǔn)出現(xiàn)釉裂的原因，采取相應(yīng)的措施以克服和消除釉裂缺陷。
