6.3.26 比輻射率
specific radiativity
同一溫度下，物體輻射出射度與黑體輻射的射度之比。物體的比輻射率可表示為：
ε=M/Mb
式中：M一一物體在溫度T時(shí)輻射出射度，W/(m2·μm)；
Mb一一黑體在溫度T時(shí)輻射出射度，W/(m2·μm)。
6.3.27 光導(dǎo)電靈敏度
optical conductive sensitivity
在一定光照條例下，所產(chǎn)生的光電流的大小與材料的光生載流子數(shù)目及電極之間間距有關(guān)。
6.3.28 電阻靈敏度
electric resistance sensitivity
光敏電阻無(wú)光照射的電阻值RD（暗電阻），光照后的光電阻度RP（稱亮電阻），則電阻靈敏度SZ可表示為：
6.3.29 相對(duì)靈敏度
relatire sensitivity
光敏電阻的暗電阻RD，亮電阻RP，相對(duì)靈敏度SS可表示為：
6.3.30 照射特性
photo metric property
光敏電阻的輸出信號(hào)電壓、電流或電阻值，隨光照度的改變而改變的特性。
6.3.31 響應(yīng)時(shí)間
responsive time
光敏電阻在光照下亮電流達(dá)到穩(wěn)定值所需要的上升時(shí)間及遮光后亮電流消失所需的衰減時(shí)間。
6.4 生物與化學(xué)特性
6.4.1 生物相容必性
biocompatibility
生物醫(yī)學(xué)材料在特定應(yīng)用中，引起適當(dāng)?shù)乃拗鞣磻?yīng)和產(chǎn)生有效作用的能力。用以表征材料在特定應(yīng)用中與活體系統(tǒng)相互作用的生物學(xué)行為。
6.4.2 骨性結(jié)合
bone adhesivity(bone bonding)
生物相容性植入材料與骨基間通過(guò)物理-化學(xué)-生物學(xué)過(guò)程，達(dá)到界面連續(xù)性的過(guò)程。這種連續(xù)性既包括界面上的結(jié)構(gòu)連續(xù)性，又包括功能連續(xù)性，是植入材料和骨基質(zhì)間在分子水平上發(fā)生的結(jié)合過(guò)程。
6.4.3 生物降解性
biodegradation
植入人體的陶瓷材料通過(guò)人體正常的新陳代謝途徑而部分或完全被人體吸收和排泄的性質(zhì)。
6.4.4 生物力學(xué)相容性
biomechanic compatibility
生物醫(yī)學(xué)材料與被替換的天然組織的彈性形變特性匹配的性質(zhì)。用于表征在負(fù)荷情況下，材料和與其接觸的組織所發(fā)生的形變是否彼此協(xié)調(diào)。
6.4.5 生物化學(xué)穩(wěn)定性
biochemical stability
材料在使用環(huán)境中抵抗化學(xué)和生物化學(xué)作用（如酶解、細(xì)胞吞噬等）而保持不分解、溶解或析出的性能。
6.4.6 材料表面形貌
surface morphology of material
材料表面的微觀結(jié)構(gòu)形態(tài)。包括晶粒大小、氣孔徑、氣孔分布、氣孔的連通性和表面粗糙度等。
6.4.7 生物組織與材料結(jié)合強(qiáng)度
binding strength between tissue and material
植入材料與生物組織之間的結(jié)合力大小。常用一定植入試樣的拔出力或拔出時(shí)的最大剪切應(yīng)力表示。
6.4.8 生物組織與材料的界面
interface berween tissue and material
植入材料與生物組織間發(fā)生作用的薄層區(qū)域。在界面上發(fā)生材料與細(xì)胞的相互作用、物質(zhì)交換和結(jié)合。
6.4.9 抗血栓性
antithrombotic function
心血管用生物陶瓷裝置在人體正常血液流動(dòng)狀態(tài)下，其表面抵抗因凝面作用而導(dǎo)致血液流動(dòng)狀態(tài)受阻的性能。與裝置形狀和血液流動(dòng)狀態(tài)及材料性質(zhì)有關(guān)。
6.4.10 體外生物學(xué)評(píng)價(jià)試驗(yàn)
biological evaluation test in vitro
在動(dòng)物（或人）體外進(jìn)行的系列生物學(xué)評(píng)價(jià)試驗(yàn)。
6.4.11 體內(nèi)生物學(xué)評(píng)價(jià)試驗(yàn)
biological evaluation test in vivo
在動(dòng)物（或人）體內(nèi)進(jìn)行的系列生物學(xué)評(píng)價(jià)試驗(yàn)。
6.4.12 骨傳導(dǎo)性
osteoconductibility
生物陶瓷材料在植入骨組織缺損部位后，其表面（包括內(nèi)表面）允許骨組織爬行生長(zhǎng)（或長(zhǎng)入）的特性。
6.4.13 骨誘導(dǎo)性
osteoinductivity
生物陶瓷材料在植入骨組織缺損部位后，其表面（包括內(nèi)表面）的特性有助于激活骨細(xì)胞生長(zhǎng)的性質(zhì)。
6.4.14 化學(xué)穩(wěn)定性
chemical stability
陶瓷材料抵抗各種化學(xué)介質(zhì)侵蝕的能力。
6.4.15 耐酸性
acid resistance
陶瓷材料抵抗酸性介質(zhì)侵蝕的能力。
6.4.16 耐堿性
alkali resistance
陶瓷材料抵抗堿性介質(zhì)侵蝕的能力。
6.4.17 氧化
oxidation
陶瓷材料在使用過(guò)程中(尤其是在高溫下)表面或內(nèi)部發(fā)生氧化過(guò)程，從而導(dǎo)致其性能變化的化學(xué)變化。
6.4.18 還原
reduction
陶瓷材料在使用過(guò)程中（如置于還原性氣氛中或在導(dǎo)電狀態(tài)下）表面或內(nèi)部發(fā)生還原過(guò)程，從而導(dǎo)致其性能變化的化學(xué)變化。
6.4.19 溶解
dissolution
陶瓷材料在溶液介質(zhì)中使用時(shí)逐漸被分散到溶液中的過(guò)程。
6.4.20 分解
decomposition
陶瓷材料在使用過(guò)程中（尤其是在高溫下），其中的組分由一種轉(zhuǎn)變成兩種或兩種以上組分的過(guò)程。
6.4.21 抗熔渣浸蝕性
slagging resistance (slag resistance)
陶瓷材料在高溫下抵抗熔體和爐渣侵蝕的性能。
6.4.22 物理性能相容性
physical compatibility
陶瓷材料與使用環(huán)境間物理性能上的相互匹配性。
6.4.23 化學(xué)相容性
chemical compatibility
陶瓷材料與使用環(huán)境是在化學(xué)性能上的相互匹配性。
6.5 催化劑
6.5.1 催化活性
catalytic activity
催化劑加速化學(xué)反應(yīng)的程度。在多相催化反應(yīng)中，催化活性可以用單位質(zhì)量（單位面積或單位體積）催化劑所加速的反應(yīng)的速度常數(shù)表示。在均相催化反應(yīng)中則用每摩爾催化劑所加速的反應(yīng)速度常數(shù)表示。
6.5.2 抗毒穩(wěn)定性
antitoxic stability
催化劑對(duì)有害雜質(zhì)毒化的抵制能力
6.5.3 催化劑的失活
activity-losing of catalyst
由于物理變化、化學(xué)變化和體相變化導(dǎo)致催化劑活性降低或衰退，甚至完全失去活性的現(xiàn)象。
6.5.4 催化劑的穩(wěn)定性
stability of catalyst
催化劑在使用條件下其催化活性保持長(zhǎng)久的程度。
6.5.5 催化作用
catalysis
催化劑能夠加速反應(yīng)而不改變?cè)摲磻?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)自由焓的變化，是對(duì)化學(xué)變化的一種加速作用。
6.5.6 轉(zhuǎn)化數(shù)
turnover number
在每秒鐘內(nèi)催化劑每個(gè)活性位上轉(zhuǎn)化反應(yīng)分子的數(shù)目。
6.5.7 結(jié)構(gòu)敏感反應(yīng)
structure-sensitive reaction
在研究催化劑晶粒大小對(duì)催化活性與選擇性影響時(shí)所定義的求構(gòu)反應(yīng)。催化劑的催化活性和選擇性取決于催化劑的晶粒大小與分散狀態(tài)。
6.5.8 結(jié)構(gòu)非敏感反應(yīng)
structure-insensitive reaction
在研究催化劑晶粒大小對(duì)催化活性與選擇性影響時(shí)所定義的易行反應(yīng)。催化劑的催化活性和選擇性與催化劑的分散狀態(tài)和晶粒大小無(wú)關(guān)。
6.5.9 選擇性
selectivity of catalyst
在熱力學(xué)所允許的化學(xué)反應(yīng)中，能特別有效地加速平行反應(yīng)或串行反應(yīng)中的一個(gè)反應(yīng)，在復(fù)雜反應(yīng)中有選擇性地發(fā)生催化作用的性能。
6.5.10 表面有效利用率
surface effective utilization ratio
通常測(cè)定的反應(yīng)速度與消除內(nèi)擴(kuò)散后所測(cè)定的速度之比。用以表征催化反應(yīng)受顆粒內(nèi)擴(kuò)散控制的程度。
6.5.11 催化劑中毒
catalyst poisoning
指催化反應(yīng)過(guò)程中，原料中含有的少量S、As、Se、Te、Pb、P或Sb的化合物吸附在活性表面上使催化劑失去催化作用的能力。
6.5.12 生物催化
biocatalysis
通過(guò)酶使化學(xué)反應(yīng)加速與定向的催化作用。
6.5.13 催化劑的載體化
carrying of catalyst
作為催化劑載體的物質(zhì)以絡(luò)合的特種配位體形式同均相絡(luò)合催化劑結(jié)合在一起或通過(guò)各種化學(xué)鍵將絡(luò)合催化劑與其載體相結(jié)合的結(jié)合方式。
6.5.14 細(xì)孔體積
fine porous volume
吸附劑中細(xì)孔的體積。
6.5.15 吸附熱
absorbing heat
吸附過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，物理吸附過(guò)程中產(chǎn)生的吸附熱一般較低，僅為0.1-0.2eV，化學(xué)吸附過(guò)程中產(chǎn)生的吸附熱一般較高，可高達(dá)幾個(gè)電子伏特。
6.5.16 微孔吸附
microporous adsorption
由材料中微孔的毛細(xì)管作用而引起的物理吸附。
6.5.17 吸附曲線
absorbing curve
表示吸附能力隨時(shí)間、溫度或其他物理參數(shù)而發(fā)生變化的曲線。
6.5.18 吸附速率
rate of adsorption
單位時(shí)間內(nèi)吸附劑吸附物質(zhì)的快慢程度。
6.5.19 吸附容量
absorbing capacity
單位體積的吸附劑吸附氣相、液相或固相物質(zhì)的最大容量。通常用來(lái)表示吸附物質(zhì)的吸附能力的大小。
6.5.20 靜態(tài)吸附
static adsorption
恒定物理?xiàng)l件下發(fā)生的吸附。
6.5.21 物理吸附
physical adsorption
吸附前后吸附劑本身的物理性質(zhì)不發(fā)生改變的吸附，類似氣體的凝聚，借助范德華力將吸附原子與襯底原子結(jié)合起來(lái)，吸附熱低，僅為0.1-0.2eV，脫附能與吸附熱相等。因此，物理吸附層僅在極低溫（例如T約100K）下穩(wěn)定。
6.5.22 化學(xué)吸附
chemical adsorption
吸附物質(zhì)后，吸附劑本身的物理性質(zhì)改變的吸附。類似化學(xué)反應(yīng)，借助離子鍵、化學(xué)鍵或金屬鍵將吸附原子與襯底原子結(jié)合。因此，吸附熱高，可高達(dá)幾個(gè)電子伏。在吸附原子與襯底之間有電子轉(zhuǎn)移或公有化，具有選擇性�；瘜W(xué)吸附常以物理吸附為先導(dǎo)。
6.5.23 氣相吸附
gas phase adsorption
被吸附物質(zhì)是氣相的吸附。包括物理吸附和化學(xué)吸附兩種形式。
6.5.24 吸附等溫式
equithermal formula of adsorption
表示等溫條件下吸附劑吸附能力隨各種物理?xiàng)l件發(fā)生變化的方程式。
6.6 無(wú)損檢測(cè)與壽命預(yù)測(cè)
6.6.1 無(wú)損檢測(cè)
non-destructive inspection
在不破壞材料構(gòu)件的條件下，檢測(cè)性能，藉以判斷工件的使用壽命，預(yù)測(cè)其使用期限，或評(píng)定其損傷后修補(bǔ)的可能性。
6.6.2 浸透試驗(yàn)
impregnation testing
利用材料固有的特性或缺陷，對(duì)液體吸入程度的不同來(lái)觀察其表面性能的試驗(yàn)。
6.6.3 表面著色法
surface colouration method
將材料浸在著色液（如甲基紅溶液）中，取出并去除表面多余著色液后，用肉眼或顯微鏡觀察表面缺陷的方法。
6.6.4 表面螢光法
surface fluorescence method
將材料浸在螢光液中，取出后去除表面多余螢光液體，再用紫外線照射并觀察表面缺陷的方法。這是檢查材料表面缺陷較有效的方法之一。
6.6.5 射線檢測(cè)
ray inspection
它是顯微聚焦X-射線法、X-射線計(jì)算機(jī)層析照相技術(shù)（X-CT）、中子射線照相技術(shù)、電子射線照相技術(shù)等測(cè)試方法之總稱。
6.6.6 顯微聚焦X射線法
micro-focusing X-ray inspection
用微小焦點(diǎn)的X射線透過(guò)物體，根據(jù)射線衰減不同來(lái)檢測(cè)的試驗(yàn)方法。若焦距為5-10μm，可檢測(cè)20-30μm的氣孔或夾雜物，但不能表示缺陷在厚度方向的分布。
6.6.7 X-射線計(jì)算機(jī)層析照相法
X-ray computerized tomography method
簡(jiǎn)稱X-CT法。通過(guò)收集樣品所有方向X-射結(jié)透過(guò)的數(shù)據(jù)，根據(jù)物體橫斷面的一組投影的數(shù)據(jù)，經(jīng)計(jì)算機(jī)處理后，可得到物體橫斷面的圖像，以此來(lái)檢測(cè)缺陷的位置和大小的試驗(yàn)方法。
6.6.8 電子射線照相機(jī) electron-ray tomography method
透過(guò)透過(guò)物體的電子數(shù)量的分布來(lái)檢測(cè)其中缺陷的方法。
6.6.9 中子射線照相法
neutron-ray tomography method
利用低能（熱）中子束垂直穿透需要檢測(cè)的物體，然后通過(guò)測(cè)試中子束強(qiáng)度（被吸收的量）變化來(lái)測(cè)定材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的測(cè)試方法。
6.6.10 X-射線無(wú)損檢測(cè)
X-ray non-destructive testing
亦稱X-射線圖像法。利用X-射線對(duì)各種材料及缺陷的穿透能力的不同，造成在底片上感光程度的不同的原理，以判斷材料內(nèi)部缺陷的方法。
