在瓷磚生產過程中，磚坯壓制的參數(shù)如長度、寬度、厚度、水分、密度、均勻度等，直接反映了壓機和模具的狀態(tài)并影響燒成后的質量。以往對磚坯厚度的測量多采用游標卡尺，測量磚坯中央厚度時必須將磚坯打破，因此造成不小的損失；一條日產４５００平方米的生產線，每月由此造成的直接經濟損失約五六千元。上海多變量智能系統(tǒng)有限公司開發(fā)成功的磚坯厚度測量儀，采用激光技術、光電檢測和信號處理技術，可對磚坯厚度進行實時測量而不會對磚坯造成損傷，且具有精度高、無污染和抗震動、抗干擾能力強的特點。
